Soldering, Rework & PCB Assembly solutions provider
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維修過程
1.使用高效熱風拆焊IC元件。
2.使用解焊烙鐵清除焊點上的殘錫。
3.將元件定位放置於電路板上。
4.用烙鐵先焊接元件兩個相對角的位置。
5.塗抹助焊劑在焊點及元件腳位上。
6.使用JBC溫騰熱控焊筆及焊接SMD用烙鐵頭開始焊接元件腳位。
規格表
我們的規格表中提供了我們所有焊台的技術訊息。
ROHS符合性聲明
我們宣布獨家責任，我們的規格產品完全符合，未來版本的產品也會遵循。
產品規格
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